封裝廠製程流程介紹如下：
Material IQC：Material Input Quality Control，晶圓進料檢驗。

Lapping：晶片研磨（薄形研削），晶片研磨後，晶片背面受到研磨破壞應力影響，會使晶片發生彎曲（Wafer Warpage）現象。

Wafer Mount：晶圓貼上框架。

Dicing Saw：晶圓切割機，將晶圓切割成一片一片的晶片。

Die Bond：簡稱DB，上片（使用原物料銀膠與導線架），將晶片貼合上導線架，再進烤箱烘烤。

Wire Bond：簡稱WB，銲線（使用原物料金線），將晶片與導線架連接，在半導體封裝廠中製程中最容易發生變異的階段。

Molding：模壓（使用原物料樹），用樹脂將銲線完成的部份包合起來，只留下外導腳的部份。

Marking：印字，分為正印與背印。

Post Mold Cure：簡稱PMC，長烤。

Substrate（基版），BGA製程。Ball Placement：植球。Singulation：簡稱SG，切單。

Lead Frame（導線架），QFP、TSOP等等導線架的製程。Dejunk Trim：簡稱DT，去渣去結，剪切不要的導線架。Solder Plating：簡稱SP，電鍍，在外導腳的部份電鍍。Forming Singulation：簡稱FS，彎腳成型，將外導腳彎曲。

Final Visual：簡稱FV，合檢，最後一站的外觀總檢查。

Packing：包裝出口。

資料來源：本研究整理（59615071劉雅君專題報告）
（我快被專題給搞瘋啦！！！）